如果净化车间相对湿度控制(control)不好,就有可能(maybe)使净化车间总体表现下降(descend),而且还会带来以下这些一系列的影响。
1、细菌(fungus)生长。细菌和其他生物污染(霉菌,病毒,真菌,螨虫)在相对湿度超过60%的环境中可以活跃地繁殖。一些菌群在相对湿度超过30%时就可以增长。而相对湿度处于40%至60%的范围之间时,可以使细菌的影响以及呼吸道感染降至最低。所以无尘车间的相对湿度需要控制(control)在一定范围。
2、相对湿度控制(control)不好,容易造成无尘车间里的金属腐蚀。GMP净化车间GMP是一套适用于制药、食品等行业的强制性标准,要求企业从原料、人员、设施设备、生产过程、包装运输、质量控制等方面按国家有关法规达到卫生质量要求,形成一套可操作的作业规范帮助企业改善企业卫生环境,及时发现生产过程中存在的问题,加以改善。很多化学反应的速度,包括腐蚀过程,将随着相对湿度的增高而加快。所有暴露在净化车间周围空气中的表面都很快地被覆盖上至少一层单分子层的水。当这些表面是由可以与水反应的薄金属涂层组成时,高湿度可以使反应加速。一些金属,例如铝(Al),可以与水形成一层保护型的氧化物,并阻止进一步的氧化反应;另一种金属,例如氧化铜(化学式Cu),是不具有保护能力的。在高湿度的环境中,铜制表面更容易受到腐蚀。
3、净化车间相对湿度控制不好会出现静电(是一种处于静止状态的电荷)荷。GMP净化车间GMP是一套适用于制药、食品等行业的强制性标准,要求企业从原料、人员、设施设备、生产过程、包装运输、质量控制等方面按国家有关法规达到卫生质量要求,形成一套可操作的作业规范帮助企业改善企业卫生环境,及时发现生产过程中存在的问题,加以改善。当相对湿度超过50%时,静电荷开始迅速消散,但是当相对湿度小于30%时,它们可以在绝缘(insulated)体(定义:不善于传导电流的物质 )或者未接地的表面上持续存在很长一段时间。东莞无尘车间相对湿度在35%到40%之间可以作为一个令人满意的折中,半导体(semiconductor)无尘车间一般都使用额外(extra)的控制装置以限制静电荷的积累。
4、吸水性。相对湿度控制不好,对净化车间吸水性产出一定的影响。
5、水汽冷凝。在相对湿度较高的净化车间环境中,浓缩水形的毛细管力在颗粒和表面之间形成了连接键,可以增加颗粒与硅(silicon)质表面的黏附力。这种效应称为凯尔文浓缩,就是当相对湿度小于50%时并不重要,但当相对湿度在70%左右时,就成为颗粒之间黏附的主要力量。
6、净化车间的湿度在40%至60%的范围同样也是人类感觉舒适的适度范围。电子厂净化车间净化车间材料是净化厂房墙、顶板材一般多采用50mm厚的夹芯彩钢板制造,其特点为美观、刚性强、保温性能好、易施工。圆弧墙角、门、窗框等一般采用专用氧化铝型材制造地面可采用环氧自流坪地坪或高级耐磨塑料地板,有防静电要求的,可选用防静电型。如果净化车间湿度过高会使人觉得气闷,而湿度低于30%则会让人感觉干燥,皮肤皲裂,呼吸道不适以及情感上的不快,从而影响工作。
7、净化车间光刻的退化。在半导体(semiconductor)无尘车间中最迫切需要适度控制(control)的是光刻胶的敏感性。由于光刻胶对相对湿度极为敏感的特性,它对相对湿度的控制范围的要求是最严格的。相对湿度和温度对于光刻胶稳定(解释:稳固安定;没有变动)性(The stability of)以及精确的尺寸控制都是很关键的。甚至是在恒温条件下,光刻胶的粘性将随着相对湿度的上升而迅速下降(descend)。当然,改变粘性,就会改变由固定组分涂层形成的保护膜的厚度。
此外,净化车间在高的相对湿度环境下,由于水分的吸收,使烘烤(解释:用火燥物烤东西)循环后光刻胶膨胀加重。光刻胶附着力同样也可以受到较高的相对湿度的负面影响;较低的相对湿度(约30%)使光刻胶附着更加容易,甚至不需要聚合改性剂,如六甲基二硅氮烷。