无尘车间温湿度主要根据加工工艺要求确定.. 在满足加工工艺的条件下，应将人的舒适性作为首选。净化实验室均已通过医药洁净检测中心检测，为万级洁净实验室。主要开展项目为：CIK细胞免疫治疗、DC－CIK免疫治疗、超级免疫粒细胞治疗等。空气调节系统必须可靠运行，采用先进技术，合理利用和节约能源与资源，保证环境的质量和安全，为实验人员提供所需要的温度和湿度，保障生物实验在安全的条件下进行，以确保实验结果得准确性。实验室净化参与多个医疗重点课题的实验和临床研究，同时参加国际会议和国内重点峰会论坛，为当今的细胞免疫治疗和癌症/肝病患者奉献了自己的一份力量。洁净实验必须控制实验室的洁净度，对新风进行过滤，使实验室达到一定的净化要求。其中排风系统是重点，对于保证实验室相对负压环境和有效过滤室内污染排风起着重要的作用。洁净实验室确保手术台洁净度达标，一般多采用垂直层流式效果较好 层流手术室是一个"正压"环境，其空气压力根据其不同区域（如手术间、无菌准备间、刷手间、麻醉间和周围干净区域等）洁净度不同要求而不同。 随着空气洁净度要求的提高，技术对温度和湿度的要求越来越高，我们必须达到一定的温度和湿度水平，我们必须承担资金和运营成本。
净化工程的具体过程有不同的温度要求，但作为一般原则，随着加工精度越来越精细，对温度波动范围的要求越来越小。
例如，在大规模集成电路生产的平版曝光过程中，玻璃和硅片作为掩模材料的热膨胀系数的差别越来越小。直径为100微米的硅片在温度升高1度时会引起0.24微米的线性膨胀。因此，有必要保持恒定的温度？0.1度，湿度值一般较低，因为产品出汗后会受到污染，特别是在半导体车间，怕钠，不应超过25度。
湿度过大会造成更多的问题。当相对湿度大于55%时，冷却管壁会凝结，如果发生在精密装置或电路中，会引起各种事故。相对湿度为50%时，很容易生锈。此外，当湿度过高时，附着在硅片表面的灰尘会被空气中的水分子化学吸附在表面。相对湿度越高，去除粘附的难度越大，但当相对湿度小于30%时，由于静电的作用，颗粒也很容易吸附在表面，大量的半导体器件容易发生击穿。硅片生产的最佳温度范围为35≤45%。
此外，相对湿度有许多因素可能会降低洁净室的整体性能，包括：细菌生长，房间在室温下感觉舒适的范围内的静电荷，金属腐蚀，水蒸气凝结，降解光刻等。
因此，湿度控制是无尘车间生产的重要条件。相对湿度是无尘车间和洁净室运行中常见的环境控制条件。无尘车间典型相对湿度目标值控制在30-50%范围内，允许误差在较窄的范围内。1%。
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